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产品描述
T-SP 系列导热填隙材料
T-SPK05是一种非常薄的高绝缘体，厚度为0.15毫米。采用聚酰亚胺膜作为增强材料，可提高抗拉强度。它适用于大功率晶体管、电气设备，是自动配电系统的最佳选择。
T-SP070 系列是一款导热绝缘材料，产品拥有极佳的环境克服能力，如：高温、高湿、高电压等，是一款良好的电气绝缘材料。其良好的电气绝缘性可使电子产品的表现更加稳定。有0.25mm、0.3mm、0.45mm等多个厚度供选择。
T-SPK10是一款以特殊薄膜为基材的高性能弹性体结缘材料，其优良的抗切割能力和极好的导热性能可作为铍氧化物、硼氮化物、矾土这类陶瓷绝缘体的替代品。陶瓷绝缘体昂贵且容易损坏，相比之下，T-SPK10具有不易受损且成本更低等特点。
产品特点
☆ 产品具超强耐磨性。
☆ 产品含有高强度纤维，具有高抗拉、抗刺扎性。
☆ 高绝缘强度 ≧6000V (AC)。
☆ 热阻0.13~0.9℃-in2/Watt（50psi）
典型应用
☆ 电源产品
☆ MOS模块
☆ LED灯具
☆ 军工产品
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